金相鑲嵌機(jī)怎么選
更新時(shí)間：2024-03-12 瀏覽次數(shù)：979
金相熱鑲嵌是將樹脂顆粒或粉末填埋入模具內(nèi)，加熱至液態(tài)，在加壓后緊密包覆樣品，固化后脫模。熱鑲嵌多用于耐熱耐壓的固體材料。熱鑲嵌快速簡(jiǎn)單，樣品致密標(biāo)準(zhǔn)，所以大多數(shù)金屬材料采用熱鑲嵌的方式來(lái)制樣。
金相的熱鑲嵌機(jī)有手動(dòng)的、自動(dòng)的，自動(dòng)又分為液壓的、機(jī)械加壓的，品牌又有國(guó)產(chǎn)的、進(jìn)口的，種類紛繁復(fù)雜。但滿足需求，買一款性價(jià)比高的金相熱鑲嵌機(jī)，仍是心中所向。那么今天小編告訴你，如何選擇心儀的金相鑲嵌機(jī)，評(píng)價(jià)熱鑲嵌機(jī)的主要指標(biāo)有如下幾個(gè)方面：
1. 壓力供給能力
熱鑲嵌樹脂在加熱后會(huì)軟化，但是滲透性不好，需要外加壓力來(lái)強(qiáng)制實(shí)現(xiàn)樹脂滲透和致密化，特別是對(duì)于流動(dòng)性較弱的保邊型高硬度樹脂，20MPa以下的壓力無(wú)法實(shí)現(xiàn)良好致密化，也就是說(shuō)對(duì)于直徑40mm的樣品至少需要250Kg力。手搖式的千元機(jī)毫無(wú)可能，氣動(dòng)加壓也不足夠，必須采用具備獨(dú)立液壓站的液壓式鑲嵌機(jī)。壓力不足就會(huì)讓樣品不夠致密，所有氣孔都會(huì)給后續(xù)磨拋帶來(lái)潛在缺陷。以下是一些壓力不足導(dǎo)致的鑲嵌缺陷。
壓力不足導(dǎo)致的樣品松散
2. 持續(xù)補(bǔ)壓能力
在外加壓力達(dá)到設(shè)定值后，隨著樹脂的進(jìn)一步軟化，體積縮小，壓力會(huì)迅速衰減，所以優(yōu)質(zhì)鑲嵌機(jī)必須實(shí)時(shí)偵測(cè)缸內(nèi)壓力，并及時(shí)把壓力補(bǔ)充到合理區(qū)間。液壓系統(tǒng)的反復(fù)啟停不僅影響設(shè)備壽命，也會(huì)產(chǎn)生噪音。所以需要專門的壓力緩沖系統(tǒng)，減少設(shè)備的啟停頻次。
3. 鑲樣時(shí)間
鑲樣時(shí)間一直是熱鑲機(jī)的軟肋，常規(guī)國(guó)產(chǎn)設(shè)備鑲樣時(shí)間一般都在15分鐘左右，如果樣品數(shù)量較多的話就會(huì)有比較耽誤時(shí)間。隨著技術(shù)的進(jìn)步，目前一些設(shè)備已經(jīng)把鑲嵌時(shí)間大幅縮短，基本控制在5分鐘上下。
4. 參數(shù)控制
熱鑲過(guò)程中除了對(duì)設(shè)備基本能力的要求之外，還要對(duì)關(guān)鍵參數(shù)包括溫度、保溫時(shí)間、壓力、保壓時(shí)間、冷卻速度等實(shí)現(xiàn)量化控制和聯(lián)動(dòng)控制，機(jī)型都要配備專門的PLC或者工控機(jī)系統(tǒng)。加上各種樹脂所需的參數(shù)設(shè)置不盡相同。只有能對(duì)每個(gè)參數(shù)實(shí)現(xiàn)精確控制才能為不同樹脂定制最佳的鑲樣參數(shù)。
綜上可見，小小機(jī)器，大大學(xué)問(wèn)。要開發(fā)出適合金相需求的好設(shè)備，需要摒棄低端拼湊的模式，而是需要懷揣敬畏之心對(duì)制樣過(guò)程有深入細(xì)致的理解，這也是當(dāng)前國(guó)內(nèi)金相設(shè)備的發(fā)展方向。所有的顯微分析都是無(wú)數(shù)細(xì)節(jié)的累計(jì)和結(jié)晶，金相分析亦是如此。